Quasys Testsockel Konzepte

Vielfältige Kontaktier-Möglichkeiten für Ihre Testlösungen

Die Anforderungen im Test von Semiconductor sind vielfältig, daher hat es sich die Quasys zur Aufgabe gemacht für alle erdenklichen Situationen passende Testlösungen zu finden. Sie geben uns Ihre Spezifikation und wir suchen aus den Portfolios unserer Partner für Sie die optimale Testlösung.

Egal ob Sie einen Testsockel benötigen, eine spezifische Kontaktierung oder vielleicht nur den richtigen Kontaktstift suchen, wir haben die nötigen Produkte, die Sie in Ihrem Vorhaben voranbringen.

Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern haben wir vielfältige Möglichkeiten in allen Bereichen des Halbleitertests. Ganz egal ob sie einen finalen Test in der Produktion machen wollen, Analysen oder Qualifizierungen durchführen oder einen der vielen Stress-Tests machen die ein Halbleiter überstehen muss. Ob Sie Burn-In, HAST, HTOL, LTOL oder auch Ihr eigenes hochanspruchsvolles Testkonzept durchziehen möchten, wir beschaffen Ihnen die richtigen Kontaktierung dafür, denn wir bieten nicht nur Standard-Lösungen sondern gehen auch neue Wege für Sie.

Wir sind Ihr zuverlässiger Partner für zuverlässige Testlösungen.

Testsockel Lösungen:

Standard Testsockel

Geringe Kosten / bei stets sehr guter Qualität
Hunderte verfügbarer Standard Testsockel Typen (LGA, BGA, QFN, OFP, OP, TSSOP, WLCSP, SOIC…)
Clamshell oder Open Top Ausführungen
Testsockel mit Lötpins oder Federkontaktstiften

Vorbereitete Testsockel zur Kundenanpassung

Basis-Programm für Testsockel / Kontaktierungen
Einfach auf spezielle Kundenanforderungen anzupassen
Individuelle Kundenlösungen bei geringen Kosten
Clamshell und Open Top Ausführungen
Spezifische Deckelöffnungen, separate Deckel
Für Bauteil-Sondergrößen geeignet

Kundenspezifisch angefertigte Testfassungen

Clamshell Sockel, Open Top, spezifische Deckelöffnung
Fehleranalyse Sockel
Multi-Site Sockel
Vertikale Schließung
Sondergrößen
Spezielles Temperaturmanagement
Speziell für Ihre Anforderungen gefertigt
Lösungen für besondere Anforderungen
Testsockel die Ihres Gleichen suchen

Extreme Testbedingungen

Burn-In Test
HAST Test
HTOL
LTOL
Tri-Temp
und vieles mehr…

Elektrische Anforderungen

Hochstrom Kontaktstifte
Hochfrequenz Kontaktstifte
Kelvin Kontaktierungen
Nicht-magnetische Kontaktstifte (Sockel)
Viele verschiedene Kontaktstifte verfügbar

Mechanische Anforderungen

Kleinste Kontaktabstände (Pitch)
Extrem stabile Kontaktierungen
Flexible Einsätze für Testsockel
Für manuelles oder automatisches Beladen der Testfassung

Individuelle Anforderungen

Sensitive Kontaktierungen
Vertikale homogene Druckverteilung beim Schließen
Bare Die Lösungen
Und vieles mehr…

Spezielle Kontaktierungen und Verbinder

Bestückbare Kunststoffverbinder
Kosteneffizienz durch Federkontaktstifte (H-Pins)
Hochfrequenz-Verbinder
Individuelle Produkt Designs
Werden Sie mit Ihrem Produkt kleiner, leichter, kompakter, effizienter und günstiger (SWaP-C)

Reinigungsprodukte

Reinigungslösungen
Oberflächenpflege
Abrasive und Nicht-Abrasive fusselfreie Tücher
Reinigungspads
Magic Eraser Pens
Online-Cleaning Pads
Individuelle Beratung

Beispiele für Sonderlösungen:

Sockel-Schnittstelle

Platzieren Sie Standard-Sockets auf feinstrukturierten Platinen.
Umgesetzt durch eine spezielle Kontaktierung mit feinem Raster und einer Leiterplatte mit entsprechender Entflechtung zur Anbindung von Standard Testsockel.

Temperaturwechsel Test mit Mini-Temperaturkammer

Von sehr kalt nach heiß in wenigen Minuten…
Schnelle Temperaturwechsel mit voller Prozesskontrolle beim Heizen und Kühlen und mit Zugriff auf das Testobjekt.

Sparen Sie Kosten und Zeit bei sehr genauer Testkonditionierung

Ansprechpartner

Paolo Peviani Paolo Peviani

Verkaufsleiter Europa Süd

Kontakt aufnehmen

Jürgen Haap

Area Sales Manager Sockets

Kontakt aufnehmen

Unsere Partner

Plastronics

Mehr als 40 Jahre Erfahrung mit Burn-In Testsockel und Kontaktierungen
QFN Sockel Spezialist mit hunderten von verfügbaren Typen
LGA / BGA Lösungen
Geringe Kosten / höchste Anforderungen für Testsockel und Kontaktierungen
Teil- / komplett kundenspezifische Testsockel und Kontaktierungen
Hochstrom / Hochfrequenz Federkontaktstifte (H-Pins)
Lötpin- und Federkontaktstift-Sockel
Kundenspezifische Schnittstellen / Verbinder / Kontaktierungen (SWaP-C)

VA Innovation Pte Ltd.

Viele verschiedene Arten von Kontaktelemente
Große Anzahl verschiedener Testsockel-Typen (FA; Burn-In; HAST; Final Test)
Lösungen für alle Gehäuseformen (QFN; QFP; LGA; BGA; WLCSP; TSSOP; SOIC und weitere)
Sehr kleine Kontaktabstände (Pitches ab 90µm)
Hochfrequenzlösungen (5G/100GHz)
Multi-site Testsockel
Hohe Flexibilität im Sockel Design
Vertikale und horizontale Kontaktierungen
Kelvin Kontaktierungen
Nicht-magnetische Testsockel