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Semiconductor Back-End
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Testsockel für verschiedene Kontaktiermöglichkeiten

Test Socket / Tools

Connection Concept

Quasys Testsockel Konzepte

Vielfältige Kontaktier-Möglichkeiten für Ihre Testlösungen

Die Anforderungen im Test von Semiconductor sind vielfältig, daher hat es sich die Quasys zur Aufgabe gemacht für alle erdenklichen Situationen passende Testlösungen zu finden. Sie geben uns Ihre Spezifikation und wir suchen aus den Portfolios unserer Partner für Sie die optimale Testlösung.

Egal ob Sie einen Testsockel benötigen, eine spezifische Kontaktierung oder vielleicht nur den richtigen Kontaktstift suchen, wir haben die nötigen Produkte, die Sie in Ihrem Vorhaben voranbringen.

Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern haben wir vielfältige Möglichkeiten in allen Bereichen des Halbleitertests. Ganz egal ob sie einen finalen Test in der Produktion machen wollen, Analysen oder Qualifizierungen durchführen oder einen der vielen Stress-Tests machen die ein Halbleiter überstehen muss. Ob Sie Burn-In, HAST, HTOL, LTOL oder auch Ihr eigenes hochanspruchsvolles Testkonzept durchziehen möchten, wir beschaffen Ihnen die richtigen Kontaktierung dafür, denn wir bieten nicht nur Standard-Lösungen sondern gehen auch neue Wege für Sie.

Wir sind Ihr zuverlässiger Partner für zuverlässige Testlösungen.

Testsockel Lösungen:

Standard Testsockel

  • Geringe Kosten / bei stets sehr guter Qualität
  • Hunderte verfügbarer Standard Testsockel Typen (LGA, BGA, QFN, OFP, OP, TSSOP, WLCSP, SOIC…)
  • Clamshell oder Open Top Ausführungen
  • Testsockel mit Lötpins oder Federkontaktstiften

Vorbereitete Testsockel zur Kundenanpassung

  • Basis-Programm für Testsockel / Kontaktierungen
  • Einfach auf spezielle Kundenanforderungen anzupassen
  • Individuelle Kundenlösungen bei geringen Kosten
  • Clamshell und Open Top Ausführungen
  • Spezifische Deckelöffnungen, separate Deckel
  • Für Bauteil-Sondergrößen geeignet

Kundenspezifisch angefertigte Testfassungen

  • Clamshell Sockel, Open Top, spezifische Deckelöffnung
  • Fehleranalyse Sockel
  • Multi-Site Sockel
  • Vertikale Schließung
  • Sondergrößen
  • Spezielles Temperaturmanagement
  • Speziell für Ihre Anforderungen gefertigt
  • Lösungen für besondere Anforderungen
  • Testsockel die Ihres Gleichen suchen

Extreme Testbedingungen

  • Burn-In Test
  • HAST Test
  • HTOL
  • LTOL
  • Tri-Temp
  • und vieles mehr…

Elektrische Anforderungen

  • Hochstrom Kontaktstifte
  • Hochfrequenz Kontaktstifte
  • Kelvin Kontaktierungen
  • Nicht-magnetische Kontaktstifte (Sockel)
  • Viele verschiedene Kontaktstifte verfügbar

Mechanische Anforderungen

  • Kleinste Kontaktabstände (Pitch)
  • Extrem stabile Kontaktierungen
  • Flexible Einsätze für Testsockel
  • Für manuelles oder automatisches Beladen der Testfassung

Individuelle Anforderungen

  • Sensitive Kontaktierungen
  • Vertikale homogene Druckverteilung beim Schließen
  • Bare Die Lösungen
  • Und vieles mehr…

Spezielle Kontaktierungen und Verbinder

  • Bestückbare Kunststoffverbinder
  • Kosteneffizienz durch Federkontaktstifte (H-Pins)
  • Hochfrequenz-Verbinder
  • Individuelle Produkt Designs
  • Werden Sie mit Ihrem Produkt kleiner, leichter, kompakter, effizienter und günstiger (SWaP-C)

Beispiele für Sonderlösungen:

Sockel-Schnittstelle

Platzieren Sie Standard-Sockets auf feinstrukturierten Platinen.
Umgesetzt durch eine spezielle Kontaktierung mit feinem Raster und einer Leiterplatte mit entsprechender Entflechtung zur Anbindung von Standard Testsockel.

 

Temperaturwechsel Test mit Mini-Temperaturkammer

Von sehr kalt nach heiß in wenigen Minuten…
Schnelle Temperaturwechsel mit voller Prozesskontrolle beim Heizen und Kühlen und mit Zugriff auf das Testobjekt.

Sparen Sie Kosten und Zeit bei sehr genauer Testkonditionierung


Ansprechpartner:

Nord Europa

Süd Europa


Unsere Partner:

  • Mehr als 40 Jahre Erfahrung mit Burn-In Testsockel und Kontaktierungen
  • QFN Sockel Spezialist mit hunderten von verfügbaren Typen
  • LGA / BGA Lösungen
  • Geringe Kosten / höchste Anforderungen für Testsockel und Kontaktierungen
  • Teil- / komplett kundenspezifische Testsockel und Kontaktierungen
  • Hochstrom / Hochfrequenz Federkontaktstifte (H-Pins)
  • Lötpin- und Federkontaktstift-Sockel
  • Kundenspezifische Schnittstellen / Verbinder / Kontaktierungen (SWaP-C)
  • Viele verschiedene Arten von Kontaktelemente
  • Große Anzahl verschiedener Testsockel-Typen (FA; Burn-In; HAST; Final Test)
  • Lösungen für alle Gehäuseformen (QFN; QFP; LGA; BGA; WLCSP; TSSOP; SOIC und weitere)
  • Sehr kleine Kontaktabstände (Pitches ab 90µm)
  • Hochfrequenzlösungen (5G/100GHz)
  • Multi-site Testsockel
  • Hohe Flexibilität im Sockel Design
  • Vertikale und horizontale Kontaktierungen
  • Kelvin Kontaktierungen
  • Nicht-magnetische Testsockel
  • Hochwertige Testlösungen
  • Kundenspezifische Designs
  • Multi-Site Testsockel
  • Final-Test Sockel
  • Fehleranalyse Sockel
  • Modernste Technologien für Testsockel
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Schnittstellen / Verbinder / Kontaktierungen
  • Kleine Kontaktabstände (Pitch ab 200µm)
  • Kontaktierungen für höchste technologische Anforderungen
  • Spezialist für extreme Testkonditionen
  • Burn-In; HAST; HTOL; LTOL; Tri-Temp Lösungen
  • Robuste und flexible Testlösungen
  • Kelvin Kontaktierung
  • Spezialist für Bare Die und WLCSP
  • Kundenspezifische Temperatur Management Lösungen
  • Kundenspezifische Lösungen und Qualifizierungen

 

Kontakt CH

QUASYS AG
Rothusstrasse 5A
CH-6331 Hünenberg / Schweiz
Tel. +41 41 / 740 20 60
Fax +41 41 / 741 62 13

E-Mail: sales(at)quasys.ch

Kontakt DE

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