Vielseitigkeit und Genauigkeit

T-6000-L

Flexibilität

TRESKYs Einstiegsmodell, der vollautomatische DIE Bonder T-6000-L, ist ein vollautomatisches Bestückungssystem für den universellen und den spezifischen Einsatz in der Prototypenherstellung sowie in der Serienfertigung.

Die T-6000-L bietet ein bisher unerreichtes Maß an Flexibilität durch eine hohe Modularität. Der schnelle Wechsel zwischen den verschiedenen Bondtechniken ist jederzeit möglich und der manuelle Modus ermöglicht schnelle Bondergebnisse ohne Programmierung.

Technische Daten

• Arbeitsbereich mit Wafertisch: 400 mm × 410 mm
• Mögliche Wafergrößen: 2” – 8” (Ring & Rahmen)
• Arbeitsbereich ohne Wafertisch: 540 mm × 410 mm
• Verfahrbereich Z-Achse: 100 mm
• Toolrotation max.: bis zu 360°
• Bondkraftbereich: 0,01 N – bis zu 100 N *
• Achsgeschwindigkeit: bis zu 1,8 m/sec
• Plaziergenauigkeit: 8 μm @ 3 sigma
• Achsauflösung: XYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01°
• Min./Max. Chipgröße: 80 μm – 100 mm **

* Höhere Bondkräfte auf Anfrage
** Andere Abmessungen auf Anfrage | Hinweis: Alle Angaben können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

Präzision für komplexes Bonden

T-7000

Granitbasierte Präzision

Die Maschinenplattform T-7000 ist aufgrund seiner Präzision für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik entwickelt worden. Wie bei Tresky üblich, basiert die Bonder-Plattform auf Granit, so dass eine höchstmögliche Präzision für optische Bauelemente wie z.B. VCSEL, Laser, Photodioden, IR-Sensoren oder auch für die Entwicklung von Quantentechnologien garantiert werden kann.

Technische Daten

• Arbeitsbereich mit Wafertisch: 500 mm × 700 mm
• Mögliche Wafergrößen: bis zu 8” (Ring & Rahmen)
• Verfahrbereich Z-Achse: 100 mm
• Toolrotation max.: bis zu 360°
• Bondkraftbereich: 0,01 N – bis zu 300 N *
• Achsgeschwindigkeit: bis zu 2,0 m/sec
• Plaziergenauigkeit: < 1,0 μm @ 3 sigma
• Achsauflösung: XYZ: 0,001 μm, Theta: 0,005°
• Min./Max. Chipgröße: kleiner als 0,05 mm

* Höhere Bondkräfte auf Anfrage

Vielseitigkeit und Genauigkeit

T-8000-G

Ingenieurskunst

Der T-8000-G DIE Bonder ist das Ergebnis einer kontinuierlichen Weiterentwicklung und bietet einen größeren Arbeitsbereich, in dem 12-Zoll-Wafer verarbeitet werden können. Das Bonding-System kombiniert Präzision mit Vielseitigkeit und Geschwindigkeit basierend auf einem großzügig dimensionierten Granitportal, das ein Höchstmaß an Genauigkeit ermöglicht. Somit ist die T-8000-G für aktuelle und zukünftige Herausforderungen ausgelegt. Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.

Technische Daten

• Arbeitsbereich mit Wafertisch: 590 mm × 560 mm
• Mögliche Wafergrößen: 2” – 8” (Ring & Rahmen)
• Arbeitsbereich ohne Wafertisch: 740 mm × 560mm
• Verfahrbereich Z-Achse: 120 mm
• Toolrotation max.: bis zu 360°
• Bondkraftbereich: 0,01 N – bis zu 100 N *
• Achsgeschwindigkeit: bis zu 1,8 m/sec
• Plaziergenauigkeit: < 2,5 μm @ 3 sigma
• Achsauflösung: XYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01°
• Min./Max. Chipgröße: 80 μm – 100 mm

* Höhere Bondkräfte auf Anfrage