Mit einem erweiterten Systemportfolio stärkt Quasys seine Rolle als führender Anbieter von High-Tech-Lösungen für die Mikroelektronikfertigung in der Schweiz. Das Unternehmen präsentiert ein umfassendes Angebot, das die gesamte Prozesskette von der Oberflächenvorbereitung über das Bonding bis hin zum Vakuumlöten abdeckt. Damit bietet Quasys Forschungseinrichtungen, Entwicklungsabteilungen und Produktionsunternehmen einen einzigartigen Zugang zu modernster Bond-, Test- und Löttechnologie, mit lokalem Service und Support.

Ein Highlight des Portfolios ist die Tresky Automation-Serie, die exklusiv in der Schweiz durch Quasys vertreten wird. Die modular aufgebauten DIE-Bonder auf Granitbasis stehen für höchste Präzision, Flexibilität und Prozessstabilität. Sie sind in verschiedenen Plattformgrößen erhältlich und ermöglichen durch ihr Granitfundament eine extrem hohe Positioniergenauigkeit. „Dies ist eine zentrale Voraussetzung für Anwendungen in der Nano- und Optoelektronik, Sensorik, Photonik oder in der Halbleiterfertigung“, führt Rolf Nussbaumer, Geschäftsführer der Quasys AG aus. Die Tresky-Systeme sind sowohl für Forschung und Prototyping als auch für den Serieneinsatz geeignet und ermöglichen diverse DIE Bonding-Prozesse, wie das Epoxy-, UV-, Thermokompressions-, Ultraschall-, Flip Chip-, Sinter-, Eutecktisches- und Photonik-Bonden. DIE Stacking und DIE Sorting sind ebenfalls möglich. 

Für das Ultraschall-Wirebonding bietet Quasys in der Schweiz die Systeme von Hesse Mechatronics an. Die Wire-Bonder der Bondjet-Serie, wie der BJ855, BJ653 und der BJ955/BJ959, vereinen Bondqualität mit industrietauglicher Automatisierung. Sie decken den gesamten Bereich von Fine- bis Heavy-Wire-Anwendungen ab und eignen sich damit sowohl für empfindliche Chipverbindungen als auch für leistungsstarke Power-Elektronik. Intelligente Pattern Recognition, Echtzeit-Prozessüberwachung und modulare Bondköpfe gewährleisten maximale Flexibilität und Prozesssicherheit, vom Labor über die Kleinserie bis zur hochvolumigen Produktion. Des Weiteren bietet Quasys auch den Smart Welder SW1089 an, bei dem es sich eine vollautomatische Ultraschall-Schweißanlage für präzise Verbindungen in Leistungselektronik und Batteriemodulen handelt. Mit großem Arbeitsbereich, Kameraerkennung und dynamischer Kraftregelung ermöglicht sie hochgenaue, reproduzierbare Schweißprozesse und integrierte Prozess- und Qualitätsüberwachung garantieren höchste Zuverlässigkeit.

Ergänzend dazu vertreibt Quasys die xyztec Bondtester der Sigma-Serie. Der Sigma Bondtester von xyztec ist ein präzises, modular aufgebautes Testsystem zur mechanischen Prüfung von Bondverbindungen wie Drahtbonds, Lötstellen oder Klebepunkten. Dank der Rotierende Messeinheit (Revolving Measurement Unit - RMU) können bis zu sechs Sensoren automatisch genutzt werden, wodurch verschiedene Testarten, etwa Pull-, Shear- oder Push-Tests, ohne Werkzeugwechsel erfolgen. Mit einer Messgenauigkeit von 0,075 %, fein regelbarer Scherhöhe und programmierbarer Landekraft eignet sich der Sigma sowohl für empfindliche Mikrobauteile als auch für Hochleistungsmodule. Hervorzuheben ist auch das hochleistungsfähige Prüfgerät Sigma HF-Tester (Large Area Bond Tester), für Bond-, Pull-, Peel- und Shear-Tests. Diese kann für großflächigen Bauteilen wie IGBTs, Leistungsmodulen oder Batteriemodulen (bis ca. 1000 kgf) eingesetzt werden. Der Tester bietet u. a. einen Arbeitsbereich von 500 × 500 mm, eine Z-Achse von 200 mm, eine Linearantriebsgeschwindigkeit bis 500 mm/s, sowie Encoderauflösung von 10 nm für eine sehr hohe Präzision. Ein Sicherheitsgehäuse nach SEMI S2, eine 360° Messkopf-Konstruktion mit bis zu 5 Kameras zur optimalen Zugänglichkeit und Optionen zur vollständigen Automatisierung inklusive Roboterhandlern und Bildverarbeitung sind Teil des Sigma HF-Tester.

Ein weiterer wichtiger Baustein des Portfolios sind die Nordson March Plasmasysteme. Sie kommen vor dem Bond- oder Lötprozess zur Oberflächenreinigung und -aktivierung zum Einsatz und verbessern damit Benetzbarkeit, Haftung und Prozessstabilität. Ob für Leiterplatten, Wafer oder Substrate, die Systeme ermöglichen eine gezielte Entfernung von Rückstände und eine Aktivierung der Oberfläche unter definierten Prozessbedingungen. Mit Modellen wie dem kompakten AP-600 oder dem größeren AP-1000 deckt Nordson March Anwendungen von Forschung bis Produktion ab. Inline- und FlexTrak-Varianten ermöglichen zudem die Integration in automatisierte Linienprozesse.

Für höchste Verbindungsqualität in der Endmontage rundet Budatec mit seinen Vakuumlötsystemen das Quasys-Angebot ab. Diese Anlagen ermöglichen void- und oxidfreie Lötverbindungen unter kontrollierter Atmosphäre und werden sowohl in Labor- als auch Produktionsumgebungen eingesetzt. Durch verschiedene Druckstufen, Prozessgasoptionen und Temperaturprofile lassen sich komplexe Baugruppen zuverlässig verlöten. Dies ist ideal für Herstellung von Hochleistungs- und Präzisionselektronik. Die Systeme von Budatec zeichnen sich durch hohe Flexibilität, Prozessstabilität und exzellente thermische Homogenität aus, was eine gleichbleibend hohe Produktqualität sicherstellt.

Mit dieser Kombination aus Präzision, Automatisierung und Prozessvielfalt bietet Quasys in der Schweiz ein durchgängiges Systemkonzept für alle zentralen Prozessschritte der modernen Mikroelektronikfertigung. Kunden profitieren von einer lokal verankerten Betreuung, kurzen Reaktionszeiten und einem tiefen Verständnis für die Anforderungen von Forschung, Entwicklung und industrieller Serienproduktion. „Mit unserem erweiterten Portfolio sind wir in der Lage, Schweizer Kunden nicht nur Spitzentechnologien zu liefern, sondern sie in ihrem gesamten Fertigungsprozess zu begleiten, von der Prozessdefinition bis zur Serienintegration“, erklärt die Geschäftsleitung von Quasys. Durch die Verbindung führender internationaler Hersteller wie Tresky, Hesse, xyztec, Nordson March und Budatec schafft Quasys eine technologische Plattform, die Präzision, Effizienz und Qualität in der Mikroelektronikfertigung nachhaltig steigert und damit die Innovationskraft der Schweizer Elektronikindustrie weiter stärkt.

Die Quasys AG präsentiert sich auf der diesjährigen productronica in München, in Halle A3, Stand 170.

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