Vakuumlötsysteme

 

Die wichtigsten Vorteile des Vakuumlötens beim Weichlötprozess bis 450°C durch den kontrollierten Einsatz von Gasen während des Montageprozesses sind:

  • Oxid-und lunkerfreie Verbindungsflächen vom Chip zum Keramiksubstrat
  • integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs-und Verzunderungsprozessen
  • keine oder geringe Kontaminationsrückstände am Produkt
  • keine Ausgasungsprozesse am Produkt
  • verschiedene Druckbereiche in geschlossenen Gehäusen realisierbar
  • Verschließen von Gehäusen mit definierter Gasatmosphäre
  • Montage unter Hochvakuum
  • Integration von Trocknungs- und Entgasungsprozessen
  • die Möglichkeit der weiteren Miniaturisierung
  • die bessere Ableitung der Verlustwärme
  • eine erheblich gesteigerte Ausbeute

 

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Productronica München

12.-15. November 2019