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Quasys Sockel Konzepte

Verschiede Kontaktiermöglichkeiten

Die Anforderungen im Test von Semicondutor sind vielfältig, daher hat es sich die Quasys zur Aufgabe gemacht für alle erdenklichen Situationen passende Lösungen zu finden. Sie geben uns Ihre Spezifikation und wir suchen aus den Portfolios unserer Partner für Sie die optimale Lösung.

Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern haben wir vielfältige Möglichkeiten in den Bereichen Burn-In, HAST, final Test, Qualifikation und Evaluierung. Wir bieten nicht nur Standard-Lösungen sondern gehen auch neue Wege für Sie.

Wir sind Ihr zuverlässiger Partner für zuverlässige Kontakte.

Sockel:

Standard Sockel

  • Geringe Kosten / sehr gute Qualität
  • Hunderte von verfügbarer Sockel-Typen  (LGA, BGA, QFN, OFP, …)

Vorbereitete Sockel zur Kundenanpassung

  • Basis-Programm für Sockel
  • Einfach anzupassen
  • Individuelle Kundenanpassungen bei geringen Kosten

Kundenspezifisch angefertigte Sockel

  • Speziell nach Kundenanforderungen gefertigte Sockel
  • Lösungen für Ihre besonderen Anforderungen

Extreme Testbedingen

  • Burn-In
  • HAST
  • Temperaturprofile und vieles mehr

Elektrische Anforderungen

  • Hochstrom
  • Hochfrequenz
  • Kelvin Kontaktierungen
  • Nicht-magnetische Sockel

Mechanische Anforderungen

  • Kleinste Kontaktabstände
  • Extrem stabil
  • Flexible Einsätze
  • Für manuelles oder automatisches laden

Individuelle Anforderungen

  • Empfindliche Kontaktierungen
  • Vertikale stressfreie Schließung
  • Sockel für ungehäuste Chips und mehr

Spezial Verbinder

  • Kunstoff-Verbinder mit Pogo-Pins
  • Kosteneffizienz durch Verwendung der H Pins
  • Hochfrequenz Verbinder
  • Individuelle Anpassung an Ihre Produkte

Beispiele für Sonderlösungen:

Sockel-Schnittstelle
Platzieren Sie Standard-Sockets auf Feinraster-Platinen

Tri Temp Testlösung

Temperieren Sie direkt Ihren Chip von Kalt nach Heiß in wenigen Minuten…

Kontrollierte, schnelle Temperaturwechsel und einen Zugang für zusätzliches Test Equipment

Sparen Sie Kosten und Zeit bei sehr genauer Testkonditionierung


Ansprechpartner:

Nord Europa

Süd Europa


Unsere Partner:

  • Mehr als 40 Jahre Erfahrung
  • QFN-Spezialist mit hunderten von verfügbaren Typen
  • LGA/BGA Lösungen
  • Geringe Kosten / höchste Anforderungen
  • Teil- / komplett kundenspezifische Lösungen
  • Hochstrom / Hochfrequenz
  • Lötpin und Federkontakt-Sockel (kurze Kontaktelemente)
  • Schnittstellen/Verbinder
  • Verschiedene Kontaktelemente
  • Grosse Anzahl verschiedener Sockel-Typen
  • Sehr kleine Kontaktabstände (ab 90µm)
  • Hochfrequenzlösungen (5G/100GHz)
  • Hohe Flexibilität
  • Vertikale und horizontale Kontaktiermöglichkeiten
  • Kelvin Kontaktierungen
  • Nicht-magnetische Sockel
  • Hochwertige Lösungen
  • Kundenspezifische Designs
  • Final-Test Sockel
  • Analyse Sockel
  • Modernste Technologien
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Schnittstellen/Verbinder
  • Kleine Kontaktabstände (ab 200µm)
  • Modernste Technologien
  • Spezialist für extreme Anforderungen
  • Tri-Temp Lösung
  • Robuste und flexible Designs
  • Kelvin Kontaktierung
  • Spezialist für ungehäuste Chips
  • Temperatur Management
  • Qualifizierungen

 

Kontakt CH

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