Plastronics wurde vor über 30 Jahren gegründet und ist einer der Pioniere für Burn-in-Sockel. Die jahrelange, reiche Erfahrung erlaubt immer wieder die Entwicklung innovativer Lösungen, wie z.B. die eindrückliche Linie von QFN/MLF-Sockel. Quasys unterstützt Plastronics in Skandinavien, Finnland, Deutschland, Benelux, Österreich, Schweiz, Frankreich, Spanien, Portugal, Italien und Malta.

Ausführliche Informationen zu den Sockeln in der Übersicht erhalten Sie von Quasys über das Kontaktformular, oder direkt bei Plastronics durch Anklicken der Sockel.

BGA Sockets
(Pitch: 0.50, 0.65, 0.75, 0.80, 1.00, 1.27, 1.50)

BCC / CSP / LPCC / MLF / MLP / QFN / VQFN / HVQFN Sockets
(Pitch:0.40, 0.50, 0.65, 0.80 und 1.00 mm)

Land Grid Array (LGA) Sockets
(Pitch: 1.00 und 1.27 mm)

Leadless Chip Carrier (LCC) Sockets
The sockets are built for “Dead-Bug”. Please contact us to check for “Live-Bug” version as well.

PLCC Sockets
(1.27 mm Pitch)

Side Contacting (SO) Sockets
(1.27 mm Pitch Sockets)

Lead Tip Contacting (SSOP Sockets)
(Pitch: 0.64, 0.65, 0.80 and 1.02 mm)

Small Outline J-Lead (SOJ) Sockets
(1.27 mm Pitch Sockets)

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