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Nordson March ist ein führender Hersteller von hochklassigen Plasmasystemen und ist einer der Pioniere dieser relativ neuen Technologie in der Mikroelektronik. Wichtige Einsatzgebiete sind die Behandlung von Leiterplatten, Substraten, Systemträgern, Wafern und vielen weiteren Produkten deren Oberflächen aktiviert und/oder von organischen Stoffen gereinigt werden soll.

Im Bereich Mikroelektronik werden nachweisbar die Haftqualität von Chips und Drahtbonds verbessert, für kritische Automobilelektronikteile ist Plasma heute standard. Das Underfill bei Flip Chip-Anwendungen ist schneller und führt zu besserer Benetzung. In vielen Fällen wird die Ausbeute signifikant erhöht, wobei aber die Zusammensetzung der Prozessgase, die Leistung und die Prozessdauer auf jede Anwendung genau abgestimmt und optimiert werden müssen.

 

SYSTEM-ÃœBERSICHT

PRODUKTE	SYSTEM- INFO	ANWENDUNGEN	Â
AP-300/ AP-600	Batch System, Tischmodell	Kleine Losgrössen, direktes oder down stream Plasma, 300W oder 500Wbei 13,56 MHz	Â
AP-1000	Batch System, stand-alone, wenig Platzbedarf	Mittlere Losgrössen, direktes oder down stream Plasma, 1000W, 13,56 MHz, grosse Kammer von 457x457x610mm, für bis zu 12 Magazine	Â
AP-1500	Batch System, stand-alone	Â	Â
XTRAK	Batch oder in-line system, stand-alone	Als Batchsystem für mittlere Losgrössen oder, mit Handler, für in-line Anwendungen und hohen Durchsatz. Auch als Ionenfreies Plasma-system (IFP) erhältlich	Â
FLEXTRAK FÃœR PRE-BOND ANWENDUN-GEN	Batch oder in-line system	Als Batchsystem für mittlere Losgrössen oder, mit Handler, für in-line Anwendungen und hohen Durchsatz.	Â
FLEXTRAK FÃœR UBM WAFER DESCUM	In-line system für alle Wafer- durchmesser	Verschiedene Prozesse sind notwendig um Bumps für Flip Chip-Anwendungen auf Wafer aufzubringen. Dabei kann ein Reinigungsprozess notwendig sein der als "Descum" bezeichnet wird	Â
  Plasmaanwendungen sind immer der Aufgabenstellung anzupassen, dazu können Prozessgase, Gasmischung, Vakuum, Prozessfrequenz und Prozesszeit durch erfahrene Berater optimiert werden. March hat eine Vielzahl von Publikationen und Fachartikel veröffentlicht. Eine Anzahl davon sind hier zu finden : Underfill, Chip Scale Review Plasma treatment for underfill process in Flip Chip Packaging (Vortrag) Pre-wire bonding, IEMT Plasma Processes for PCB Manufacturing, Curcuitree Teflon Processing, IPC Printed Circuits Expo Beschreiben Sie Ihre Anwendung in unserem KONTAKTFORMULAR und verlangen Sie weitere Informationen
 Garantie und Service durch Quasys AG / GmbH