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   24.05.2013       
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Zuverlässige, preiswerte Systeme für Mikroelektronik-Fertigung

Logo Lexus Lexus-Automation ist in Asien und USA gut eingeführt als Hersteller von Produkten in den Bereichen Hybrid Die Bonder, halbautomatische Die Sorter, Draht Bonder, sowie Dosier- und Underfill Systeme. 



Produkte

DA-3020 Automatischer Die Bonder

Der DA-3020 ist ein kostengünstiger und flexibler Die Bonder im mittleren Losgrössen Bereich für Chip-on-Board, BGA, Systemträger oder Diskrete Bauteile in Booten. Der Ein- und Ausgangsbereich und der drehbare Bondkopf sind in allen Achsen voll programmierbar. Das Pattern Recognition System verhindert, dass geinkte Dies aufgenommen werden, und dient auch als Ausrichtung der Dies. Wafer Maps können ebenfalls eingelesen werden, und werden mit den Daten der Ink Dot Recognition kombiniert. Wichtige Merkmale sind:

  • bis 200 mm Wafer Eingang, manuell oder Automatisch
  • grosser Ausgangstisch
  • PRS
  • Ink Dot Recognition
  • Wafer Mapping
  • Dispenser wahlweise in Zeit/Druck oder Volumensteuerung

 

DS-3020 Automatischer Die Sorter

Der DS-3020 ist ein Automatischer Die Sorter für Dies oder QFN Bausteine. Gesägte 150 oder 200 mm Wafer auf Film Frames oder Hoops können prozessiert werden. Die Konfiguration im Ausgang ist wahlweise Wafflepacks, JEDEC Trays oder eine Gurtstation. Der Durchsatz liegt zwischen 2500 - 3500 Teilen pro Stunde (UPH).

Die wichtigen Merkmale sind:

  • bis 200 mm auf Wafer und Hoops
  • Grosser Ausgangsbereich; 300 x 150 mm
  • WafflePacks, JEDEC Trays, Gurten/Tape
  • bis zu 3500 Teile pro Stunde
  • Ink Dot Recognition
  • Wafer Mapping Möglichkeiten
  • Missing Die Detektor
  • Drehbare Chip-PLazierung 
Lexus DS3020 

 

 

US-2900XP Automatischer Alu-Drahtbonder (Download Datenblatt, 1.6Mb)

Der US-2900XP ist ein Wedge-Wedge Bonder mit Ultraschallbondkopf für Gold- und Aluminium Drähte.

  • Drehbarer Bondkopf mit 100KHz Transducer und 6 mm Hub für hohe Komponenten 
  • Grosser Bondbereich von 200 x 100 mm
  • Voll programmierbare Bond-Parameter und Loop-Steuerung
  • Reverse und Stitch-Bonding
  • Non-Stick und Wire Loss Detektor
  • PRS
  • Drahtführung: 38 ° (standard), oder 45/60 °
  • Heizbare Arbeitfläche (optional)
  • vergrösserter Bondbereich von 250 mm x 150 mm (optional)
  • Magazinhandler (optional)

LD-838 Vollautomatisches Dosiersystem

Der LD-838 ist ein voll programmierbares Dispensing System für Magazin-Magazin oder in-line Betrieb für vielfälltige Anwendungen wie Glob Top, Dam&Fill, Underfill, Coating, Volumetrisches Dispensen etc. Die Programmierung erfolgt über eine einfach zu bedienende graphische Oberfläche. (GUI) Es sind 3 Heizzonen (Workholder) verfügbar. Die Arbeitsfläche beträgt 300 x 150 mm (XY).

Weitere Eigenschaften: SMEMA Link, CCTV Monitoring, Automatische Positionierung  durch PRS, Präzise High Speed Servo Motoren und exakte Nadelkalibrierung und Höhensensoren. 

LD-838

Garantie und Service durch Quasys AG / Quasys GmbH

Weitere Informationen über diese Systeme erhalten Sie jederzeit. Weitere Informationen über das KONTAKTFORMULAR

 



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