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Fördermodul, Tablettförderung
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Feeder

Tray Feeding Solutions

Vollautomatischer High Speed Dünndraht-Bonder

Systems

Semiconductor Back-End
Process

Testsockel für verschiedene Kontaktiermöglichkeiten

Test Socket / Tools

Connection Concept

Produktionssysteme
Quasys ist Repräsentant für Firmen aus USA, Asien und Europa.

Durch eine enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern können wir Sie als Kunde so gut bedienen wie bei einem direkten Kontakt, manchmal sogar besser.
Kennen Sie unsere Partner bereits? Klicken Sie auf den Namen in der Liste links unten für weitere Produktinformationen und auch Links zum Hersteller.

Hesse Dünndraht

Hesse Mechatronics

Hesse Dünndraht- und Dickdraht-Bonder

Logo Hesse

Quasys vertritt Hesse Mechatronics mit seinen Ultraschall Draht-Bondern für alle Drahtstärken.
Die Hesse GmbH entwickelt und fertigt Ultraschall Draht-Bonder für alle Drahtstärken sowie Ultraschall Flipchip-Bonder in Verbindung mit standardisierten oder kundenspezifischen Automatisierungslösungen. Für mehr Informationen sehen Sie bitte die nachfolgenden Produktbeschreibungen, gehen Sie zu http://www.hesse-mechatronics.com oder kontaktieren Sie uns.

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Dünndrahtbonder Bondjet BJ855

Vollautomatischer High Speed Dünndraht-Bonder (Wedge-Wedge und Ball-Wedge)

 

Der Bondjet BJ855 ist die neueste Generation vollautomatischer Dünndraht-Bonder und erweitert das bestehende Produkt-Portfolio der Dünndraht-Bonder. Der Bondjet BJ855 zeichnet sich durch folgende Features aus:

  • Wedge-Wedge und Ball-Wedge Bondköpfe
  • Optimierte PR-Erkennung
  • Software Features für den steigenden Bedarf in Richtung Vernetzung und Industrie 4.0 (z.B.
  • Hesse Bonder Network, Remote Control der PR, verbesserte MES Integration, ...)
  • Hesse Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtoolerkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für einen operatorunabhängigen Betrieb

Der Bondjet BJ855 bedient die steigenden Anforderungen des Bondens und trägt durch smarte Funktionen wie dem Bondkopfspeicher oder den Chipbibliotheken zur einfachen Portierung bei. Typische Anwendungsbereiche sind Bauteile aus dem Bereich der HF- und RF-Technik, COB, MCM,Hybride, Opto- und Fahrzeugelektronik. Zusätzlich zu einer Standardkonfiguration bietet Hesse für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an. Der Bondjet BJ855 definiert den Stand der Technik im Vergleich zum Wettbewerb und ist Benchmark für:

  • Höchste Bondgeschwindigkeit im Markt
  • Größter Arbeitsbereich
  • Höchste Genauigkeit der Achsen

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Dünndrahtbonder Bondjet BJ653

Bonder für manuelles oder automatisches Bonden

 

Der Bondjet BJ653 bedient mit seinen wechselbaren Bondköpfen die Drahtbondverfahren Wedge-Wedge und Ball-Wedge und verarbeitet Dünndraht, Dickdraht und Bändchen. Der manuelle bis automatische Betrieb eignet sich für den Einsatz im Labor, in Entwicklungen und für Lieferanten zur Qualitätsvalidierung von Produkten. Der BJ653 ist ideal für Produktmuster, Prototypen oder Kleinserien in bewährter Hesse Qualität. Als Bestandteil der neuen Bondergeneration bietet der Bondjet BJ653 von der Bedienung bis zum Look & Feel dieselbe Handhabung wie die Hesse Vollautomaten. Die Maschine zeichnet sich durch einen offenen Arbeitsbereich aus, der auch bei niedrigen Geschwindigkeiten gleiche Prozessergebnisse wie im vollautomatischen Produktionsprozess erzielt. Der BJ653 ist der Einstieg zum vollautomatischen Drahtbonden. Die verfügbaren Bondköpfe für den Bondjet BJ653 sind identisch mit den Bondköpfen für die Hesse Produktionsmaschinen. Dies ermöglicht die gezielte Vorbereitung des Produktionsprozesses auf dem Bondjet BJ653.

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Dickdraht-Bonder Bondjet BJ955/BJ959

Vollautomatischer Dickdraht-Wedge-Bonder

 

Bondjet BJ955 und BJ959 gehören zur neuen Bondergeneration der Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, die für den vollautomatischen Prozess verschiedenster Arten von großformatigen Substraten, Chips oder anderen Materialien entwickelt wurde. Die Systeme können als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden. Als Einziger im Markt bietet Hesse die Möglichkeit, Drähte von 50 µm - 600 µm** mit nur einem Bondkopf zu verarbeiten. Bondjet BJ955 und BJ959 zeichnen sich durch zahlreiche neue Features aus:

  • Optimierte PR-Erkennung
  • Software Features für den steigenden Bedarf in Richtung Vernetzung und Industrie 4.0 (z.B. Hesse Bonder Network, Remote Control der PR, verbesserte MES Integration, ...)
  • Hesse Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtool- und Drahtspulen-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für einen operatorunabhängigen Betrieb

Herausragende Eigenschaften sind maximale Geschwindigkeit und größter Arbeitsbereich. Ein Wechsel von Aluminium auf Kupfer kann in wenigen Minuten realisiert werden. Als Technologieführer hat die Hesse GmbH einen Bondkopf mit nicht zerstörendem Pulltest und einem im Transducer integrierten Sensor zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit. Die einzigartigen Merkmale des Bondjet BJ955 und des BJ959 tragen zur Erfüllung Ihrer aktuellen und zukünftigen Anforderungen und zu einer wesentlichen Produktivitätserhöhung bei.

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Automation

Zuführung und Klemmung

 

Die präzise und sichere Zuführung und Klemmung der Produkte in die Produktionsmaschine trägt wesentlich zur Qualität des Prozesses sowie Ausbeute und Effektivität der Maschine bei. Aus diesem Grund bietet die Hesse GmbH zusätzlich zu einer Standardkonfiguration für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an. Das Spektrum der Automatisierungsprodukte für die Maschinen der Hesse GmbH umfasst:

  • Transportsystem / Indexer
  • Bondingstation / Heiztische / Vakuumaufnahme
  • Magazinlifte
  • Visualisierung
  • MES Anbindung

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Ansprechpartner:

Rolf Nussbaumer

Direct: +41 41 541 14 70
r.nussbaumer(at)quasys.ch

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Kontakt CH

QUASYS AG
Rothusstrasse 5A
CH-6331 Hünenberg / Schweiz
Tel. +41 41 / 740 20 60
Fax +41 41 / 741 62 13

E-Mail: sales(at)quasys.ch

Kontakt DE

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